项目名称：集成电路及物联网产业链项目
发布单位：开发区管委会
项目区县：开发区
行业分类：
合作方式：不限
项目详情：项目计划总投资5亿元。建设包括100级超净间、10万级洁净倒封装车间、标签封装车间、测试车间、研发楼、专家楼、物联网培训中心、演示中心、销售中心、云计算/云服务中心、原料库、成品库、展厅、办公楼、专家楼等