项目名称：年产50万只6英寸第三代晶圆生产项
发布单位：开发区管委会
项目区县：开发区
行业分类：
合作方式：不限
项目详情：总投资10亿元人民币，前期计画投资5亿元人民币，共分三期规划，初步建立两条6英吋晶圆⽣产线，⽉产能20,000⽚，中期成立配套高端封装产线，⽉产能100,000只，后期建立六条年产能共30,000片6英吋第三代半导体外延片⽣产线。