项目名称：商业航天高端芯片封装智能化产线项目
发布单位：开发区管委会
项目区县：开发区
行业分类：
合作方式：不限
项目详情：该项目计划总投资1亿元，通过采购高精度倒装芯片贴片机、先进塑封压机、3D自动光学检测设备及自动化物料搬运系统（AMHS）等设备，引进倒装芯片和晶圆级封装等新工艺，全面提升产线自动化水平与工序衔接效率。改造后，提升产线产能20%以上，显著改善产品良率，关键工序实现“黑灯”化生产，最终实现降低单位成本、开拓高端市场、提升企业技术竞争力。