项目名称：智能化封装测试芯片项目
发布单位：开发区管委会
项目区县：开发区
行业分类：
合作方式：不限
项目详情：本项目计划总投资4亿元，占地150亩，聚焦先进封装测试技术，建设年产10亿颗芯片的智能化封测基地。项目重点布局系统级封装、晶圆级封装（WLP）等先进工艺，为5G通信、人工智能、智能网联汽车、物联网终端提供高性能、小型化的芯片封测解决方案并构建数字化智能制造体系。项目达产后，将显著提升区域集成电路产业配套能力和技术水平，预计实现年产值6亿元，年纳税3500万元，成为具有全国影响力的先进封测产业高地。